-
Высокоточные керамические полупроводниковые компоненты оборудования
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
ST.CERA Высокоточное полупроводниковое оборудование, керамический патрон
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Высокоточные керамические кольца из оксида алюминия, керамические детали.
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Изолированное высокотемпературное керамическое кольцо из оксида алюминия
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Прецизионное керамическое кольцо из оксида алюминия
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Высокопрочные керамические диски из оксида алюминия, устойчивые к высокому давлению.
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Прецизионные керамические запасные части из оксида алюминия
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Алюмокерамические диски высокой чистоты
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
керамический рычаг из оксида алюминия
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Керамические изоляционные кольца Керамические фокусирующие кольца
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Защитное изоляционное кольцо зажима из оксида алюминия ST.CERA
Керамические запасные части, изготовленные методом холодного изостатического прессования и спеченные при высокой температуре, а затем подвергнутые прецизионной механической обработке и полировке, благодаря своим характеристикам износостойкости, коррозионной стойкости, низкого теплового расширения и изоляционных свойств, могут соответствовать любым строгим требованиям полупроводникового оборудования. Керамика может длительное время работать во многих видах полупроводникового оборудования в условиях высоких температур, вакуума или агрессивных газов.
Изготовленный из высокочистого порошка оксида алюминия, обработанного методом холодного изостатического прессования, высокотемпературного спекания и прецизионной обработки, он может достигать допуска по размерам ±0,001 мм, чистоты поверхности Ra 0,1 и термостойкости 1600℃.
-
Высокочистый керамический манипулятор из оксида алюминия для работы с кремниевыми пластинами
Каркасная рука робота St.Cera из оксида алюминия изготовлена с высокой точностью из высокочистого Al₂O₃ (оксида алюминия) с содержанием 99,8%. Она сочетает в себе исключительную прочность на изгиб (361 МПа), высокую твердость (16 ГПа) и низкую плотность (3,93 г/см³), что обеспечивает легкость и жесткость руки для переноса полупроводниковых пластин. Коэффициент теплового расширения материала (7,2×10⁻⁶/°C) практически совпадает с коэффициентом теплового расширения кремния, что минимизирует тепловое несоответствие в процессе обработки.
